品牌:宏力捷
板厚:1.6mm
封装:0402
表面处理:无铅喷锡
供应:1000000pcs
发货:15天内
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<晴风村n style="color: rgb(51, 51, 153);">6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计公司PCB名称：6层板
应用领域：核心模块电路板设计
设计软件：PADS
PCB特点：数据、地址、时钟的长度匹配，以及分组分层处理
设计周期：5天
【产品描述】
<晴风村n>核心模块电路板设计特点：数据、地址、时钟的长度匹配，以及分组分层处理
<晴风村n>PCB制板参数：
PCB层数：6层
PCB表面：沉金工艺
PCB板材：Htg170, 1.6mm,1oz
PCB参数：5/5mil，Via：8mil
阻抗控制：+/-10%
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